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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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2024-05-19 19:40
【盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工】财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
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2024-05-17 20:48 来自 科创板日报 郑远方
AI“重头戏”下周上演！英伟达财报即将揭晓 还能涨吗？
①分析师预计，英伟达2025财年Q1净利润128.7亿美元，同比增幅超过530%。
②除了业绩数字本身之外，需求前景和供应链问题仍是关注焦点。
③知名投资人日前透露，3月底已减持英伟达股票；高盛则在近日调高了英伟达目标价。
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2024-05-17 17:21 来自 科创板日报 张真
多重消息共振引爆玻璃基板！英特尔加码 先进封装战火再起
①英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，积极备战下一代先进封装的玻璃基板；
②玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计5年内玻璃基板渗透率将达到50%以上。
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2024-05-17 15:17
【SK海力士Q1合同负债增超61亿元 业内猜测主要原因为英伟达等客户支付预付款】《科创板日报》17日讯，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。
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2024-05-17 14:48 来自 ZDNet
【三星考虑在HBM4使用1c nm制程DRAM裸片】《科创板日报》17日讯，三星电子考虑在HBM4内存上使用1c nm制程（第六代10+nm级）DRAM裸片，以提升产品能效等竞争力。在此之前，SK海力士也计划在HBM4E导入1c nm制程颗粒。 (ZDNet)
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2024-05-17 13:08
【GB200将采用玻璃基板 相关概念股掀起涨停潮】财联社5月17日电，玻璃基板概念股盘中大幅发酵，沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。消息面上，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
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2024-05-17 13:02 来自 Digitimes
【抢攻玻璃基板封装 英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单】《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。 (Digitimes)
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2024-05-17 12:46 来自 Digitimes
【抢攻玻璃基板封装 英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单】《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。 (Digitimes)
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2024-05-17 12:41 来自 台湾电子时报
【业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度】《科创板日报》17日讯，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 (台湾电子时报)
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2024-05-17 10:05
财联社5月17日电，国家统计局数据显示，4月份，3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长55.0%、39.2%、31.9%。
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2024-05-17 09:56
【2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元】财联社5月17日电，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜5月17日在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上致辞时介绍，近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元，打造中国集成电路第三极取得突出成效。
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2024-05-17 09:30 来自 台湾经济日报
【铠侠：本季NAND芯片报价有望续涨 产业后市相当乐观】《科创板日报》17日讯，全球第二大储存型快闪存储器厂日商铠侠看旺市况，强调本季PC、手机等NAND关键终端应用全面复苏，加上AI驱动新一波笔电与手机换机潮可期，上季NAND芯片涨价两成之后，本季报价有望续涨，产业后市相当乐观。 (台湾经济日报)
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2024-05-17 00:35
【日本政府正撮合车企对接合作 共同研发“软件定义汽车”领域技术】财联社5月17日电，据媒体报道，丰田、日产、本田等日本主要汽车制造商将合作共同开发新一代汽车软件，以汇集他们在生成式人工智能、半导体等领域的专业知识。报道称，日本经济产业省将在一项即将公布的汽车行业数字化转型战略中呼吁汽车制造商之间开展合作，以此作为本十年（到2030年）新一代汽车发展的路径。这项战略将侧重于“软件定义汽车”（SDV），即通过软件而不是发动机或零件这种硬件来改进汽车的概念，SDV还可以通过OTA的方式进行更新和提供服务项目，有望明显提升车辆的安全和便利功能。
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2024-05-16 20:16
【台积电3nm家族最新进度：N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证】《科创板日报》16日讯，台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。
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2024-05-16 19:24 来自 科创板日报记者 敖瑾
大基金二期再出手！投了这家半导体零部件企业
①臻宝科技新增多名股东，包括大基金二期、上海半导体装备材料二期基金、华虹红芯基金、渝富控股旗下股权投资基金等。
②就在本周，《科创板日报》还关注到了大基金二期另一出资动作——通过参与公开挂牌对半导体设备企业新松半导体进行增资
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2024-05-16 18:19
财联社5月16日电，印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域，并寻求联邦政府的激励措施。
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2024-05-16 16:50
【龙芯中科：2K3000将于近期流片 9A1000计划Q4流片】《科创板日报》16日讯，龙芯中科在最新调研纪要中指出，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划2024年Q4流片，2025年H1样片。
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2024-05-16 16:09
【韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力】《科创板日报》16日讯，随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。
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2024-05-16 16:06
【美国参议院小组公布AI政策路线图 敦促政府每年投入数百亿美元资金】财联社5月16日电，以美国参议院多数党领袖查克·舒默为首的一个两党参议员小组公布名为“AI政策路线图”的报告，呼吁美国国会制定立法，减轻人工智能的潜在危害，资助研究以促进美国经济和国家安全。该小组建议尽快将用于非防务AI创新的联邦支出提高到每年至少320亿美元。这笔开支将涵盖广泛举措，从协助设计和制造高端AI芯片到地方选举倡议，再到一系列鼓励创新的“AI大挑战”计划等。
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2024-05-16 14:33
【SK海力士与台积电敲定下一代HBM合作量产计划细节】《科创板日报》16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。
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